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日立能源 LoPak1 相腳 IGBT 模塊 – 5SNG 0450R170390

電壓（Vce）： 1700 V

電流（Ic）： 2 x 450 A

模塊類型： LoPak1 相腳 IGBT 模塊

技術特點：

SPT++ 芯片組：超低損耗，堅固耐用，適用于高效能應用

壓入式引腳：可靠的輔助觸點連接，提升系統穩定性

NTC 熱敏電阻：實時溫度監測，確保熱管理精確

銅底板：低熱阻，散熱效率高，適合高功率應用

預涂 TIM 熱界面材料：提高模塊與散熱器之間的熱傳導性能，降低熱阻

工業標準封裝：易于集成，滿足多種設計需求

產品優勢：

高效散熱：預涂熱界面材料 (TIM) 和銅底板結合，顯著提升模塊的熱管理能力。

超高效率：SPT++ 芯片組提供快速切換和低損耗性能。

安裝可靠：壓入式引腳設計，確保輔助觸點連接的長期穩定性。

廣泛適用：適用于工業驅動、可再生能源逆變器、電力轉換設備等高性能領域。

標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。